随着电子产品的日益复杂和多样化，设计难度不断加大。在智能化飞速发展的今天，工程师的设计经验已无法全面覆盖所有领域，设计与仿真的协同已成为业界公认的研发新产品和探索新技术的最佳途径。
为了更快捷地解决业内设计难题，上海佳研联合ANSYS和RedEDA将于2024年11月29日在深圳南山前海亚朵S酒店举办电子产品设计仿真研讨会。本次会议将聚焦于电子产品设计中仿真与设计的最前沿技术，涉及半导体仿真Sign Off与验证、封装设计与仿真验证、高速高频PCB设计与验证、光电产品设计与验证、大功耗电路（IGBT）设计与验证、高压智能设备设计与验证等多个议题。会议将结合ANSYS在结构、振动、热、流体、电磁场、电路、系统、芯片、光子、光学、声学等多学科多物理场仿真的案例，与业内专家深入交流。
我们诚挚邀请半导体设计、封装设计、光学设计、模具设计、封装加工、通信、高科技、电力电子、电气设备、轨道交通、汽车行业等相关单位的研发部、测试部、质量部等部门负责人、工程师或其他感兴趣人员参加，共同探讨，共享技术发展。
会议时间
2024年11月29日9：00-17：00
会议地点
深圳南山前海亚朵S酒店
广东省深圳市南山区前海路1428号南岗商务大厦
交通指引
大新地铁站-C2口；步行500米,约7分钟
南山地铁站-H口；步行1.1公里,约14分钟
蛇口站；驾车7.8公里,约20分钟
扫码报名
（*本次为免费线下活动，请大家正确填写企业邮箱等基本信息，报名成功请留意邮件通知）
会议议程
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审核编辑 黄宇
