科技创新 第36页
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如何在米尔-STM32MP257开发板上实现环境监测系统
本文将介绍基于米尔电子MYD-LD25X开发板（米尔基于STM35MP257开发板）的环境监测系统方案测试。摘自优秀创作者-lugl4313820 一、前言 环境监测是当前很多场景需要的项目，刚好我正在论坛参与的一个项目：Thingy:91X 蜂窝物联网原型开发平台的试用。把两个项目结合起来，实现一个简单的环境监测系统。 二、硬件平台 1、米尔-STM32MP257开发板 2、Thingy:91X 三、项目规划 1、米尔-STM32MP257开发板，板载了wifi模块，通过wifi连接到互联网。2、启用...
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基于ADI LTC6813电芯监控器实现BMS开路检测功能
开路检测功能对于安全可靠地运行电池管理系统(BMS)起着至关重要的作用。鉴于其重要性，我们建议对BMS感兴趣或会参与BMS设计的人员花时间了解这项功能。本文以ADI的电芯监控器为例，详细讨论了BMS电路在与外部电芯连接后，如何利用算法准确识别几乎所有开路情况。文中关于开路检测算法的讨论，目的是让读者更深入地了解这个BMS功能。本文提供的开路检测伪代码旨在为BMS设计人员提供设计参考。 在 BMS中，各电芯和电芯监控电路之间存在大量的布线连接。这些布线连接是确保电芯监控器可靠监控电芯参数（包括电压、电流、温度等...
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当花粉“肉眼可见”：高光谱遥感技术如何破解城市过敏难题？
一、引言 每年春季，北京天坛公园的圆柏花粉在春季形成“花粉暴”，引发公众对过敏问题的热议。这场“肉眼可见”的生态现象背后，暴露了传统花粉监测手段的不足——人工采样效率低、无法实时预警、难以区分花粉种类。而高光谱遥感技术，正以精准感知、快速响应、科学治理的优势，为城市花粉管理提供全新思路。 二、高光谱遥感：让“看不见”的花粉无所遁形 高光谱遥感通过捕捉目标物体在数百个窄波段的反射特征，形成独特的光谱“指纹”。以莱森光学的iSpecHyper®系列无人机高光谱成像系统为例，其光谱分辨率可达2.5n...
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智能眼镜AI需求倒逼芯片革命，看高通、ST芯片方案如何适配
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）AI智能眼镜作为新兴的可穿戴设备正在加速发展。如今，智能眼镜不仅具备基本的听音乐功能，还需要支持一系列先进的AI功能以提供更加个性化和高效的用户体验。这些AI功能包括但不限于语音识别与控制、实时翻译、图像识别与增强现实（AR）等。为了支持上述高级功能，智能眼镜对其主控芯片提出了更高的要求。 智能眼镜AI性能需求提升，新一代芯片该如何设计 当前，新一代AI/AR智能眼镜的核心设计需求是什么。具体有以下四大方面：一是轻量化设计、全天候佩戴；二是第一视角的智能拍照录像；三是智能功能与语音...
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车规MCU架构变革加速，芯科集成破局生态适配
进入2025年， RISC-V领域呈现出热闹非凡的景象。 在2月的玄铁RISC-V生态大会上，面向服务器应用的玄铁C930亮相，Cadence和西门子EDA加入“无剑联盟”，与新思成功“会师”，更多RISC-V处理器IP核向AI加速、车载、高速互连等应用拓展； 欧盟组建的欧洲高性能计算联合企业投入2.4亿欧元，用于开发AI应用的RISC-V芯片和软件； 外媒消息称，中国八部门共同起草指导意见，将鼓励在全国范围内使用开源RISC-V芯片； 3月10日，全球MCU市场龙头英飞凌宣布，未来几年将...
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从单芯片方案到多类型传感，ADI赋能人形机器人创新
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）当前，人形机器人已成功从实验室迈向实际应用，展现出稳定行走、初步交互以及执行复杂任务的能力。现阶段，人形机器人产业正处于 “技术突破 - 场景验证 - 量产爬坡” 的关键时期，预计 2025 年至 2027 年为行业发展的窗口期，2027 年之后将迎来真正的爆发。《人形机器人产业研究报告》预测，到 2035 年，中国人形机器人市场规模有望达到 3000 亿元。 在电子发烧友网《人形机器人的电机控制和传感器》专题中，ADI 运动与机器人系统应用总监 Dara O’Sulliv...
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关税高压下国产功率器件如何保障工业电源稳定运行？
行业背景 2025年4月10日起，我国对原产于美国的所有进口商品，加征34%关税。可预见的是，此举将直接导致进口半导体设备和高端芯片成本增加，汽车制造、通信基站等应用领域，国产替代进程将持续加速。对工业电源领域而言，依赖进口功率器件的企业面临成本剧增、供应不稳定等难题，严重影响工业电源的稳定运行。 国产替代加速 过去几年间，国产功率器件不断发展，国产化率逐步提升。最初国产功率器件更多被应用在中低端领域，对性能要求不高的；随着技术突破，正逐步向高端领域渗透。如今在工业电源市场，国产功率器件已展现出独特的...
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传感器新品亮相国际传感器大会，英飞凌技术如何赋能智能家居和出行？
电子发烧友原创 章鹰 3月31日到4月2日，英飞凌亮相深圳国际传感器与应用技术展览会，带来了毫米波雷达、MEMS麦克风、PSOC62 MCU芯片、hToF模组在智能家居、IoT和可穿戴领域最新的应用案例，让我们感叹，英飞凌技术加持下的智能终端多元化，给大家的智能生活和智能出行带来更多便利。毫米波雷达在智能生活、车内滞留检测和医疗中最新应用 智能家居的变革日新月异，毫米波雷达作为一种利用毫米波频段电磁波进行目标探测和跟踪的雷达技术，因其具备高精度检测、强干扰性、高分辨率成像、实时检测和非接触式检测的技术特点，在智能...
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全球首款二维RISC-V MPU！命名“无极”，来自复旦团队
电子发烧友网报道（文/吴子鹏） 近日，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器 ——“无极（WUJI）”。 “无极” 芯片，图源：复旦大学 据悉，该成果于北京时间 4 月 2 日晚间以《基于二维半导体的 RISC-V 32 比特微处理器》（“A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors”）为题发表于《自然》（...
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芯片底部填充胶填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案
芯片底部填充胶（Underfill）在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题，可能导致芯片可靠性下降（如热应力失效、焊点开裂等）。以下是系统性原因分析与解决方案： 一、原因分析 1.材料特性问题 胶水黏度过高：黏度过大会阻碍流动性，导致渗透不足。 固化速度不匹配：固化时间过短（胶水提前固化）或过长（未充分填充时流动停滞）。 胶水储存不当：胶水过期或受潮/受热导致性能劣化。 2.工艺参数不当 点胶参数错误：点胶量不足、点胶路径不合理（未覆盖关键区域）或点胶速度过快。 温度控制不...