科技创新 第11页
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晶圆级扇出型封装的三大核心工艺流程
来源：先进封装技术与工艺 在后摩尔时代，扇出型晶圆级封装（FOWLP） 已成为实现异构集成、提升I/O密度和缩小封装尺寸的关键技术路径。与传统的扇入型（Fan-In）封装不同，FOWLP通过将芯片重新排布在重构晶圆上，利用塑封料（EMC） 扩展芯片面积，从而在芯片范围之外提供额外的I/O连接空间。根据工艺流程的差异，FOWLP主要分为三大类：芯片先装（Chip-First）面朝下、芯片先装面朝上以及RDL先制。本文将深入剖析这三种工艺的具体流程、关键技术难点及优劣势对比。 01芯片先装面朝下工艺 这是...
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锁相放大器SR865A与SR860选型指南
在精密测量与弱信号检测领域，锁相放大器是不可或缺的核心仪器。斯坦福研究系统（Stanford Research Systems）推出的SR865A与SR860系列锁相放大器，因卓越的性能和稳定性广受科研与工程人员青睐。然而，二者在功能定位、技术指标与应用场景上存在差异，选型需结合实际需求综合判断。 一、性能定位与核心差异 SR865A是SR860的升级型号，整体性能更为先进。SR865A支持更高的动态储备（典型值达100dB以上），在强噪声背景中提取微弱信号的能力更强，适合极端低信噪比环境。其相位噪声...
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峰谷套利不香了？安科瑞液冷储能方案拓宽盈利新路径
安科瑞 涂志燕 18702111382 在工商业领域，储能技术的应用正成为企业降本增效、实现绿色转型的重要抓手。然而，传统储能方案普遍面临占地面积大、能效低、安全性差、管理粗放等痛点。安科瑞推出的AESB-125/261-L液冷工商业户外一体机与安科瑞储能管理平台组合方案，以创新技术直击行业痛点，为工商业用户提供了一站式高效储能解决方案。 一、工商业储能的四大核心痛点 空间与成本矛盾 传统储能系统体积庞大，需占用独立机房或大面积场地，工商业用户常因空间有限被迫牺牲储能容量。同时，高昂的初始投资与...
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七城共启 | 瑞萨电子RA8 MCU硬核巡演开放报名
RA8系列是瑞萨RA家族中的超高性能MCU产品线，也是业界首个基于ArmCortex-M85内核的MCU系列，旨在媲美MPU，为应对复杂、高算力的开发需求提供高性能、高集成度和高级安全性选择，同时保持MCU的易用性、低功耗和低BOM成本。RA8系列支持单核或双核，提供高达1GHz的CPU主频、0.25 TOPSNPU算力和包含EtherCAT在内的多协议工业网，可以满足AI、工业以太网、机器人、HMI等高算力应用。 2026年3月，瑞萨电子RA8 MCU硬核巡演将依次在国内七座城市（深圳、长沙、厦门、郑州、北...
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高精度时间同步的IEEE1588 PTP授时服务器
关键词：ptp网络同步时钟，ptp同步时钟，ptp同步时间服务器，ptp授时模块，ptp授时服务器 在数字化、智能化飞速发展的今天，时间同步已成为工业自动化、5G通信、智能电网、金融交易等关键领域的核心支撑。传统的NTP网络时间协议仅能实现毫秒级同步，早已无法满足高端领域的应用需求。在此背景下，IEEE1588精确时间协议（Precision Time Protocol，简称PTP）应运而生，凭借亚微秒级的同步精度、灵活的组网方式和优异的兼容性，成为当前高精度时间同步领域的主流标准，为各行业的高质量发展注入核心动...
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分体 T5 LED 灯管的开关设计，怎样提升使用便利性？
分体 T5 LED 灯管的开关设计，怎样提升使用便利性？ 分体 T5 LED 灯管开关设计：提升使用便利性的多维度解析 分体 T5 LED 灯管作为现代照明领域的重要产品，其开关设计对于提升使用便利性起着关键作用。以下从不同类型的开关设计及其带来的便利进行阐述。 一、传统手动开关设计优化 位置与标识优化：传统手动开关应设计在易于触及的位置。对于安装在天花板的分体 T5 LED 灯管，开关可设置在靠近入口处的墙壁上，高度以成年人抬手即可轻松操作的 1.3 - 1.5 米为宜。同时，开关表面要有清晰、明显的标识，如...
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睿擎平台：基于Modbus的在线监控网关方案
论坛原文： https://club.rt-thread.org/ask/article/04554bb1d4ba5bfe.html 作者：XLUR_8603 功能综述 基于睿擎派和RT-Thread操作系统，我们开发了一款高性能工业物联网数据网关，实现了设备信息的实时采集、可视化监控和远程管理。该方案为传统工业设备的智能化升级提供了可靠且经济的技术路径。 核心功能 1.实时数据采集与可视化 a.通过Modbus RTU协议采集从设备数据 b.基于WebNet实现数据的网页可视化展示 c.支持温...
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入门篇：瑞芯微 RK 平台编译工具链自动适配原理全解析
在瑞芯微RK系列平台（RK3576/RV1126/RK3588/RV1109等）嵌入式开发中，交叉编译工具链是固件编译、内核构建、驱动开发的核心根基。过往做嵌入式开发，最繁琐的环节之一就是手动配置交叉编译器、指定路径、配置环境变量，稍有偏差就会报「找不到gcc」「架构不匹配」等错误，折腾半天才能开始正式编译。 但用过瑞芯微官方SDK的开发者都有一个直观感受：不用手动配工具链，执行编译脚本，工具链自动链接、自动适配，一行环境变量都不用改。 这篇文章就结合RK SDK底层编译脚本、实战编译日志与工具链目...
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开发者分享 | 一次完整的 HPM EtherCAT 实战：环境、通信与极限测试
概要 1、vscode开发环境搭建 2、EtherCAT与RK3562通讯测试 3、编程IGH主站+HPM极限通讯测试 4、ADC+EUI显示测试 5、ADC远采系统 1.vscode开发环境搭建 1.1 SDK包下载 SDK包： - SDK - 编译链 - 驱动下载器的openocd（配置文件在sdk文件夹下，不在ocd工程里）配置文件 - python3 - cmake + ninja + 其他编译脚本 - FTDI驱动 官方开发指定用的是 SEGGER Embedded Studio ，但由于对ecli...