顺络绕线贴片电感采用半磁屏蔽结构设计，结合精密绕线与磁屏蔽涂覆工艺，在减少漏磁、提升通流能力及优化高频性能方面表现突出。以下从结构组成、设计特点、工艺优化及性能优势四个方面展开说明：
一、结构组成
骨架：采用高精度材料(如陶瓷、铁氧体或铝)制成，作为绕线的基础支撑结构。骨架形状多样，包括工字型、长方形等，其中工字型骨架底部设计焊接部分，便于表面贴装。
绕线：使用漆包线绕制在骨架上，通过调整匝数实现不同电感量。绕线方式直接影响电感的Q值(品质因数)和损耗特性。
磁屏蔽层：采用磁性胶水半包覆封装，替代传统UV胶水。该结构在固定线圈的同时，形成半磁屏蔽效应，减少漏磁对周边器件的干扰。
封装材料：使用耐热树脂或塑料进行封装，提供机械保护并增强散热性能。封装形式支持编带包装，适配自动化表面贴装(SMT)工艺。
二、设计特点
半磁屏蔽结构：
通过优化磁路设计，将传统开磁路升级为半磁屏蔽结构。该设计在保留绕线电感高电感量、低损耗优势的同时，显著降低漏磁，减少对临近电路的干扰(如TWS耳机底噪问题)。
宽感量范围：
产品覆盖0.33μH至22μH的感量范围，满足不同电路对电感量的需求。例如，在电源滤波电路中，高感量可有效抑制低频噪声;在高频电路中，低感量则能减少信号延迟。
小尺寸与低背设计：
尺寸从1.0×0.5mm到1.6×0.8mm，最低厚度仅0.5mm，适应消费电子设备对小型化的严苛要求。例如，TWS耳机内部空间有限，小尺寸电感可节省布局空间。
三、工艺优化
磁性胶水配方改进：
传统点胶工艺因胶水流动性差易导致缺胶问题。顺络通过优化磁性胶水配方，并增加点胶机构控制装配设计，实现胶水均匀散开，确保封装完整性。
高精度涂覆工艺：
采用精密涂覆技术，使磁屏蔽层厚度均匀，进一步提升屏蔽效果。同时，涂覆层与线圈紧密结合，增强散热性能，降低温升。
四、性能优势
通流能力提升：
与开磁路绕线电感相比，饱和电流提升幅度超过30%，损耗降低近30%。例如，在智能手表的电源管理电路中，高通流能力可确保电感在负载突变时稳定工作。
高频性能优化：
自谐频率更高，满足高频电路应用需求;高频下Q值更高，损耗更小。例如，在5G通信设备中，高频低损耗特性可减少信号衰减，提升传输效率。
可靠性增强：
耐热树脂封装和优良的机械强度，使电感适应回流焊SMT工艺，且在恶劣环境下(如高温、高湿)仍能保持稳定性能。
审核编辑 黄宇
