人工智能 第11页

  • TH2839阻抗分析仪在LED驱动集成电路寄生参数测试分析中的应用

    TH2839阻抗分析仪在LED驱动集成电路寄生参数测试分析中的应用

    随着LED照明技术的快速发展,LED驱动集成电路作为核心控制部件,其性能直接影响照明系统的效率、稳定性和寿命。在实际工程应用中,除了关注驱动IC的主功能外,寄生参数(如寄生电容、寄生电感和等效串联电阻)对高频响应、电磁兼容性及热管理具有显著影响。因此,精准提取和分析这些寄生参数,成为优化电路设计、提升系统可靠性的关键环节。TH2839系列阻抗分析仪凭借其高精度、宽频带和多功能特性,为LED驱动IC寄生参数测试提供了高效、可靠的解决方案。 TH2839采用先进的自动平衡电桥技术,相较于传统LCR电桥,其在...

    人工智能 2026-02-27 5059 0
  • 美格智能高算力AI模组+Qwen3.5,打造端侧最强AI智能体

    美格智能高算力AI模组+Qwen3.5,打造端侧最强AI智能体

    在人工智能技术飞速迭代的今天,大模型的“云端争霸”已渐入深水区,而一场关于“端侧智能”的静默革命正悄然兴起。 随着Qwen3.5等高性能开源模型的问世,模型能力已进一步跨越,而如何为这些“智慧大脑”提供强大的算力底座,成为解锁AI原生应用的关键。 QWEN3.5开发者友好,适合本地部署 近期,Qwen3.5系列模型的发布,为AI的本地化部署带来了新的曙光。该系列以“小尺寸、高能效”为核心设计理念,包含多款不同参数规模的模型,灵活采用高效的Dense(稠密)和MoE(混合专家)架构,在保持轻量化的同时实现了性能...

    人工智能 2026-02-27 4926 0
  • 车路协同为什么只能用于限定区域?

    车路协同为什么只能用于限定区域?

    [首发于智驾最前沿微信公众号]车路协同作为一个复杂的系统工程,其核心在于打破车辆的“信息孤岛”,通过路侧设备与车载终端的高频互动,实现超越单车感知的全局视角。 从技术架构上看,它主要依赖于车载单元、路侧单元、通信网络以及云控平台等关键部分的深度融合,能够显著提升交通效率并降低事故率。 但在实际应用中,我们发现车路协同目前主要活跃在港口、矿区或特定的物流园区等限定区域,而在复杂的城市公开道路上,车路协同的普及依然面临着重重阻碍。 限定区域的确定性与技术闭环 港口等限定区域之所以能够成为车路协同...

    人工智能 2026-02-26 4648 0
  • 印机智联:疆鸿智能PROFINET转CANopen的完美翻译官

    印机智联:疆鸿智能PROFINET转CANopen的完美翻译官

    印机智联:疆鸿智能PROFINET转CANopen的完美翻译官 在工业4.0和智能制造的浪潮下,工业现场总线与实时以太网技术已成为现代工厂的神经系统。然而,由于技术迭代和设备成本等因素,不同年代的设备往往采用不同的通讯协议。在印刷机械制造这一高精度、高速度要求的行业中,如何让西门子PLC(惯用PROFINET)与印机设备上的各类执行机构(惯用CANopen)高效对话,成为了自动化工程师必须面对的课题。 本文将深入探讨疆鸿智能PROFINET转CANopen(JH-PN-COPM)网关在印刷机械中的应用,解析其如何...

    人工智能 2026-02-25 5073 0
  • 信创国产化引领丨英康仕携手龙芯打造信创国产化工控全场景解决方案

    信创国产化引领丨英康仕携手龙芯打造信创国产化工控全场景解决方案

    在这场科技自立自强的时代进程中,龙芯中科作为国产自主CPU架构的奠基者,始终走在前列。其自主研发的LoongArch指令集系统,完全摆脱国外依赖,成为全球少数掌握自主架构的芯片企业之一。面向工业控制与智能终端,龙芯2K3000与龙芯3B6000M处理器凭借集成自研GPGPU、工业级宽温设计与卓越能效比,已具备与国际主流产品同台竞争的实力。 当自主可控突破“可用”瓶颈并向“好用”跃升之际,英康仕工控作为深耕工控领域二十六载的专业化企业,敏锐捕捉到这场变革的产业机遇。公司自2000年成立至今,始终专注于工控机、工业网...

    人工智能 2026-02-25 3583 0
  • 超全的芯片测试原理讲解

    超全的芯片测试原理讲解

    做芯片测试的同学经常会涉及到Continuity测试、Leakage测试、GPIO drive capability测试、GPIO pullup/pulldown resistor测试、standby idd、run idd、IDDQ、MBIST、SCAN等测试,小编在此带大家总结一下这些测试的基本原理。 Continuity测试(即OS测试)该测试主要是测试芯片的open/short特性,即测量芯片pin脚对VDD或者GND有没有短路(short)或断路(open)。当测某一pin的OS时,应使VDD=0V,...

    人工智能 2026-02-24 5012 0
  • 反激开关电源反馈环路计算过程

    反激开关电源反馈环路计算过程

    输出电压调节 1、Vout升高 → TL431的REF端电压↑ → TL431阴极电流↑ → 光耦LED电流↑ → 光耦三极管电流↑ → PWM芯片FB脚电压↓ → 占空比减小 → Vout回落。 2、Vout降低 → 反向调节,占空比增大。 一、TL431部分参数计算 1.分压电阻(R1、R2)计算 (1) TL431通过分压电阻检测输出电压,当REF端电压达到基准电压(典型值2.495V)时导通。 (2)公式: (3)设计步骤: 通常设定流过...

    人工智能 2026-02-23 3484 0
  • 总台权威认证!华为乾崑智驾获汽车风云盛典年度创新案例

    总台权威认证!华为乾崑智驾获汽车风云盛典年度创新案例

    近日,华为乾崑智驾 ADS荣膺第六届《汽车风云盛典》年度创新案例。该活动由中央广播电视总台主办,是中国汽车行业最具权威性、专业性和创新性的年度盛事之一,素有“中国汽车界奥斯卡”之称。 华为乾崑的目标一直是安全优先,在推动汽车行业智能化升级的同时,得到了百万车主的信任与选择。最新数据显示,截至2026年1月底,华为乾崑智驾 ADS累计辅助驾驶里程超76.3亿公里;1月份,月度主动避免可能的碰撞32.5万次,月度人均辅助驾驶里程497公里,辅助驾驶月活用户占比94.3%。华为乾崑智驾 ADS还搭载了全维防碰...

    人工智能 2026-02-23 4887 0
  • 安森美T2PAK封装结构与关键规格参数

    安森美T2PAK封装结构与关键规格参数

    T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖以下方面:T2PAK封装详解:全面说明封装结构与关键规格参数;焊接注意事项:阐述实现可靠电气连接的关键焊接注意事项;湿度敏感等级(MSL)要求:明确器件在处理与存储过程中的防潮防护规范;器件贴装指南:提供器件贴装的最佳实践建议。本文为第一篇,将介绍顶部散热封装、T2PAK封装详解。 顶部散热封装 安森美(onsemi)为强化其先进封装的电源产品组合,推出了两款面向汽车与工业高压(HV)应用的顶部散热封装——T2PAK 和 BPAK...

    人工智能 2026-02-22 4471 0
  • 荣耀加身,赋能智联|视美泰荣获全球智慧物联网联盟GIIC“突出贡献单位”称号

    荣耀加身,赋能智联|视美泰荣获全球智慧物联网联盟GIIC“突出贡献单位”称号

    近日,全球智慧物联网联盟(Global Intelligent Internet of Things Consortium,简称GIIC)正式公布“突出贡献单位”获奖名单,视美泰凭借在智慧物联网领域的深厚技术积淀、前瞻创新实践,以及对产业生态协同发展的卓越贡献,成功斩获此项殊荣,彰显了行业及国际联盟对视美泰在AIoT领域综合实力与责任担当的高度认可。 全球智慧物联网联盟(GIIC)作为2024年正式成立的国际级产业组织,由中国信通院、华为、中国移动等海内外头部企业与机构共建,是首个聚焦“物联网+鸿蒙”的国...

    人工智能 2026-02-21 4442 0